БЛАНК ЗАКАЗА

ЗАКАЗЧИК:  “Петерс Плюс” 
	Борисов Игорь Александрович, тел. 327-35-31, e-mail: borisov@petersplus.ru
(Название фирмы, телефон, факс, e-mail, ФИО разработчика)
Дата приема заказа: 10 декабря 2002
Дата желаемой поставки плат: 20 декабря 2002

Исходный файл:  Sprin_3m  (09.12.2002)
 (Имя платы, размер, дата создания файла)

Имя платы
(латинскими буквами, 8 символов	 Код   
изд.	   Размеры платы   
              мм  
       с допусками	 Размеры  заготовки      
    (для комплекта)
       с допусками	Кол-во
загот.	Кол-во
плат  	
Sprin_3m	24000	205 +-1	163+-1	235	193			
Состав заготовки 		
2 слоя, с маской, без маркировки, обрезка гильотиной, защита разъемов от лужения не требуется
Расшифровка кода:
1-тип платы (1-односторонняя,2-двухсторонняя, X-многослойная);
2-тип маски (0-без маски,4-фотопрояв.импортная);
3-маркировка (0-без маркировки,1-с одной стороны,2-с двух сторон);
4-обработка контура
(0-гильотиной с доп.+ -0.75мм,
1-штампом с доп. – 0,3 мм,
2-фрезой с доп.+ -0.2мм  - одна ПП на заготовке,
3-ПП передается в необработанной заготовке,
4-гильотиной без тех.полей, без вырубки отдельных ПП,
5-гильотиной каждую ПП на заготовке,
6-фрезой с доп.+ -0.2мм каждую ПП на заготовке,
7-штампом -  каждую ПП на заготовке,
8-комбинированным методом гильотиной и фрезой,
9-ПП передается в виде панелей с отфрезерованным контуром
каждой платы c технологическими перемычками);
5-защита разъема от лужения для последующей обработки
 (0-не защищать,1-защищать)

S платы          	3.34 кв.дм
S комплекта          ??? кв.дм

Материал		?????
(FR-4 толщина 1.5 мм; СФ2 - 35 - 1.5; СФ2 - 35 - 2.0; МИ12-22)
Покрытие		HAL
HAL (гор. лужение); Ni-Au (хим. золото ) Sn-Co (хим. олово ); ENTEK+(органическое)

Таблица соответствия конструкторских и технологических примитивов.
Отверстие  после металлизации с допуском,  мм        	Количество 
отверстий	   Примечания           	
0.7 +0.0 –0.1	648	Металлизировать (переходные отв.)	
0.8 +–0.05	624	Металлизировать	
0.9 +–0.05 	496	Металлизировать	
1.0 +–0.05 	196	Металлизировать	
1.1 +–0.05	186	Металлизировать	
1.3 +–0.05 	17	Металлизировать	
1.8	16	Металлизировать  (4шт. на тех-полях)	
2.0	1	Металлизировать	
2.4	2	Металлизировать	
4.0	7	Металлизировать	

В случае неуказания допуска на отверстия допуск составляет +  - 0.13 мм

Перечень технологических слоев:
1. ТОПОЛОГИЯ		
1) Сторона монтажа - слои:	Sprin_3m.top	
2) Сторона пайки - слои:	Sprin_3m.bot	
2. Маска		
3) Сторона монтажа:	Sprin_3m.smt	
4) Сторона пайки:	Sprin_3m.smb	
3. МАРКИРОВКА  (белой краской)	Маркировки нет	
 Количество фотошаблонов 	4 (две стороны, две маски)	
5. КОНТУР ПП		
1) Контур обрезки ПП:	Внешний прямоугольник по контуру платы (слой top), без тех-полей, размер 205x163мм	
4. СВЕРЛОВКА		
Металлизированы все отверстия
(2 файла – разные форматы сверловки из OrCAD-а)	Sprin_3m.tap
Sprin_3m.drd (из комплекта гербера)	

Параметры экспорта GERBER - файлов:	Параметры экспорта сверловки:	
RS274-X	Из OrCAD-а	
data unit            = inch		
data format          = absolut		
suppression zeroes   = leading		
digits before        = 3		
digits after         = 4		

Минимальное отверстие	0.7мм	
Минимальная ширина проводника	0.175	
Минимальный зазор между элементами печатного рисунка	0.175	
Минимальный ободок между отверстием и контактной площадкой	0.15	
Минимальное ободок между маской  и контактной площадкой	>0	
Размеры  под штамп – (не требуется) 
Дополнительные требования
Гальваническое золочение контактов разъема – (не требуется)
Требуется фрезеровка пазов/фасок/окна/контура/отверстий – (не требуется)

ИСПОЛНИТЕЛЬ____________________ /               /

ЗАКАЗЧИК______________________ /               /